IT 之家 2 月 22 日音问,科技媒体 The Information 今天(2 月 22 日)发布博文,报说念称苹果公司正加快解脱对高通的依赖,iPhone 16e 仅仅一个开始,将来将在更多建筑上遴荐自研基带芯片。
报说念称苹果解脱高通依赖的垂危意义,是合计第三方芯片无法提供理念念体验,不够懂 iPhone 的中枢体验,因此决心自研基带芯片。
苹果但愿用户享受畅达的采集体验,幸免采集拥挤带来的卡顿,而自研芯片让苹果巧合自主狂放数据传输,优先处治关键任务,普及反馈速率。
苹果似乎并不追求极致的性能,而是更闪耀提供各别化的用户体验,模仿 Mac 芯片的到手老师,自研基带芯片有望大幅普及建筑续航。iPhone 16e 的电板说明已初见条理,此外自研芯片还将带来建筑端东说念主工智能和更强的心事保护。
IT 之家征引博文先容,苹果公司在 C1 芯片后的短期认识,是撑捏 mmWave 5G 时期,让其完了 6 Gbps 以上的速率(现时 C1 芯片最高为 4 Gbps)。
苹果可能会在 2026 推出 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 家具线中,推出代号为" Ganymede "的 5G 芯片,完了撑捏 mmWave 5G 时期。
文书还指出苹果的 C 系列芯片初期性能不足高通欧洲杯投注入口,不外苹果探求在 2027 年发布代号为" Prometheus "的芯片,在性能方面会超过高通。